Dr.-Ing. Christoph F. Bayer
Beratung zur Aufbau- und Verbindungstechnik von leistungs-elektronischen Modulen

 -> Bewertung von Isolationssystemen und Isolierstoffen in Hinblick auf hohe Spannungen und elektrisch Feldstärken (Teilentladungsmessungen und Simulation der elektrischen Feldstärke)

 -> Extraktion von elektrischen Parasiten (R, L, C) aus realen Modulaufbauten und Anschlussteilen

 -> FEM-Simulationsberatung zu Fragestellungen in leistungselektronischen Modulen (elektrisch, thermisch, mechanisch)

 -> Untersuchung, Analyse und Diskussion von chemischen Lebensdauerfragestellungen: Umwelttests, elektrochemische Migration, Korrosion, usw.

 -> Beratung, Schulungen und Auslegungsüberlegungen zur Aufbau- und Verbindungstechnik von leistungselektronischen Modulen

Ausgewählte Themen meiner Arbeiten am Fraunhofer IISB [1]

  • thermische, mechanische und elektrische Simulationen (v.a. mit ANSYS Mechanical, Maxwell und Q3D) zur Auslegung und Optimierung von Aufgabestellungen rund um das Design von leistungselektronischen Komponenten, Verifizierung von Simulationsergebnissen
  • Lebensdaueruntersuchungen, allg. Projektarbeit und –akquise von Industrieprojekten und öffentlich geförderten Projekten
  • Fachvorträge, Veröffentlichungen, Patente, Konferenz- und Messebesuche, Betreuung von Studenten- und Abschlussarbeiten
  •  Außendarstellung, Marketing und PR

Elektrische, thermische und mechanische Simulationen

Thermische, mechanische und elektrische Simulationen (v.a. mit ANSYS Mechanical, Maxwell und Q3D) zur Auslegung und Optimierung von Aufgabestellungen rund um das Design von leistungselektronischen Komponenten

Verifizierung von Simulationsergebnissen

Doktorarbeit: Untersuchung der elektrischen Feldstärke und des Teilentladungsverhaltens an keramischen Schaltungsträgern

Lebensdaueruntersuchungen

Untersuchung von korrosiven Einflüssen auf elektronische Komponenten, bspw. Elektrochemische Migration;
Aufbau eines Umweltlabors: Schadgaskammer, Luftfeuchteschränke, Salzsprühkammer, etc.

Projektarbeit und –akquise von Industrieprojekten und öffentlich geförderten Projekten
zu Aufbau- und Verbindungstechnik u. Module

  • Aufbau- und Verbindungstechnik u. Module: 50 % Industrie/50 % Öffentlich
    • Industrieprojekte mit mittelständischen und Großunternehmen
    • Öffentliche Projekte mit interner, bayrischer, deutscher, europäischer Förderung
  • Aufgabenfelder
    • Leitung AVT-Reinraum Iso 7, Leitung Umweltlabor, Leitung 3D-Druck-Labor
    • FEM-Simulation, Konzeption und Aufbau von leistungselektronischen Komponenten und Modulen, Charakterisierung und Entwicklung von Verbindungssystemen, Neukonzeption von Komponenten und Modulen, Analyse- und Schadensberichte, chemische Alterung
  • Aufbau- und Verbindungstechnik u. Module
      • Konzeption und Aufbau von Leistungselektronischen (LE) Komponenten und Modulen, Charakterisierung und Entwicklung von Verbindungssystemen, Neukonzeption von LE Komponenten und Modulen

    Referenzen für Grafiken und Bilder

    [1] Alle gezeigten Grafiken und Bilder sind aus veröffentlichten Vorträgen des Fraunhofer IISB und auf der Internetseite
    https://www.iisb.fraunhofer.de/en/research_areas/packaging_reliability/projects-publications.html

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